Einblicke
Technische Erkenntnisse und praktische Tipps aus dem DeltaProto PCBA Proto-Labor.
Ein zusätzlicher V-Score hätte das ganze Panel gerettet
2026-09-09Trotz Vorwärmen kam es im Panel zu Delamination. Und weil die PCBs noch miteinander verbunden waren, konnten wir die übrigen nicht mehr einzeln weiterverarbeiten.
MicroBGA-Lotbarkeit testen mit lokalen Fiducials
2026-03-14Teststrukturen, Masken-Outlines und lokale Fiducials fur zuverlassige Fine-Pitch BGA-Assemblage.
Glue-mount Components: Achtung bei deiner BOM
2026-03-11Wenn Komponenten fur leitfahigen Klebstoff statt Standardloten vorgesehen sind.
Press-Fit-Steckverbinder in Prototypen
2026-03-04Zuverlässig und vibrationsbeständig, aber in der Prototypenphase oft unpraktisch. Praktische Tipps.
BGA-Interposer mit 0,5 mm Pitch: Lektionen aus der Praxis
2026-02-09Was schiefgeht (und wie man es löst) beim Herstellen von Interposern für Fine-Pitch BGAs.
LED-Rotation: Wo ist die Kathode eigentlich?
2026-01-19Ein wiederkehrendes Phänomen: die Standard-LED-Orientierung im Gurt vs. die Markierung auf dem Bauteil.
ProtoMemo 2.0: Von schnell zu fertigbar
2025-12-01Das neue ProtoMemo mit PreCheck, PostCheck und EMS-Beratung für bessere Prototypen.
0402 oder 0603: metrisch vs. imperial
2025-09-08Ein Fehler beim Maßsystem und das Bauteil passt nicht auf den Footprint. Eine sehr häufige Falle.
Via-in-Pad: Filled Vias vs. Stencil-Füllung
2025-08-25Bei BGA's oder Finepitch-Komponenten sind Vias in einem Pad unvermeidlich. Wie wir die Durchlaufzeit verkürzen, indem wir Vias selbst füllen.