Einblicke
Technische Erkenntnisse und praktische Tipps aus dem DeltaProto PCBA Proto-Labor.
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Das Footprint Optimisation Project (FOP)
2025-12-15Untersuchung des optimalen Pad-Durchmessers und der Via-Platzierung für gerade Pogo-Pins auf ProtoPCBA's.
Harm Slijkhuis
Sales Engineer
Via-in-Pad: Filled Vias vs. Stencil-Füllung
2025-08-25Bei BGA's oder Finepitch-Komponenten sind Vias in einem Pad unvermeidlich. Wie wir die Durchlaufzeit verkürzen, indem wir Vias selbst füllen.
Harm Slijkhuis
Sales Engineer