BGA-Interposer mit 0,5 mm Pitch: Lektionen aus der Praxis

Interposer für BGA 0,5 mm Pitch: nicht auf Anhieb gelungen...

Wir haben einen Interposer für einen BGA mit 0,5 mm Pitch hergestellt.

Das Datenblatt gab vor:

• Pads von 0,3 mm verwenden.
• Via 0,15 mm (teuer!) und Annular Ring (beidseitig 0,075 mm) ziemlich schmal (3 mil)
• Das führte leider dazu, dass der Interposer teuer wurde und lange auf sich warten ließ (11 Arbeitstage).
• Außerdem waren die Vias nicht gefüllt, was noch länger gedauert hätte.

Danach hatten wir selbst Probleme beim manuellen Füllen der Vias. Das war sehr mühsam. Das flüssige Lötzinn hat in den Vias geblubbert wie Erbsensuppe!

Letztendlich haben wir es geschafft, 1 Interposer zum Laufen zu bringen. Aber dass das nicht der richtige Weg ist, sollte klar sein.

Was wir jetzt versuchen werden:

• Pads auf 0,35 mm vergrößern.
• Bohrloch auf 0,2 mm (das ist deutlich günstiger und schneller)
• Beim PCB-Hersteller 'Via in Pad' statt 'Filled Via' wählen
• Lieferzeit: 5-5 Arbeitstage und deutlich günstiger.

Daumen drücken, dass wir durch die 0,35 mm Pads keinen Kurzschluss eingeführt haben.

PCBAProtoLabLearnings