Via-in-Pad: Filled Vias vs. Stencil-Füllung

Bei PCB-Designs mit BGA's oder Finepitch-Komponenten ist es nahezu unmöglich, Vias in einem Pad zu vermeiden. Das Füllen der Vias (Filled Vias) ist dann eine Lösung, um zu verhindern, dass Lotpaste durch Kapillarwirkung in die Via verschwindet und eine schlechte (oder sogar gar keine) Lötverbindung entsteht.

Ein großer Nachteil von PCB's mit Filled Vias ist jedoch die längere Produktionsdurchlaufzeit.

Deshalb geht DeltaProto B.V. das regelmäßig anders an: Bei der ersten ProtoPCBA können wir die Vias mit einem angepassten Stencil selbst füllen.

Auf diese Weise können Sie bereits innerhalb von 5 Tagen mit dem Testen Ihrer ersten ProtoPCBA beginnen.

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