Glue-mount Components: Achtung bei deiner BOM

Glue mount Components in deiner BOM? Aufgepasst!

Manchmal begegnet man ihnen: MLCC's oder andere Passives mit Anschlussen, die fur die Montage mit leitfahigem Klebstoff statt Standard-Reflow oder Vapor Phase Loten vorgesehen sind.

Auf dem Papier scheint es eine kleine Nuance zu sein. In der Produktion ist es ein komplett anderer Prozess. * Conductive adhesive dispensing * Zusatzlicher Prozessschritt * Andere Rework-Moglichkeiten * Nicht jeder EMS-Dienstleister unterstutzt es

Fur Serienproduktion kann Glue-mount bei spezifischen Zuverlassigkeitsanforderungen sinnvoll sein (Vibration, thermischer Stress, besondere Substrate).

Aber beim Prototyping?

Oft bedeutet es: * Zusatzliche Prozesskomplexitat * Langere Durchlaufzeit * Weniger Flexibilitat bei Iterationen

ProtoPCBA's drehen sich um Lernen und Geschwindigkeit.

Da willst du meistens Standard-SMT-Prozesse nutzen — es sei denn, es gibt einen ganz bewussten Grund, das nicht zu tun.

Prufe also immer: * Ist dieses Bauteil wirklich fur Glue-mount vorgesehen? * Oder ist ein Standard-MLCC die bessere Wahl?

PCBAProtoLabLearnings HappyEngineering

(Bild zur Veranschaulichung)