Inzichten

Ondanks voorverwarmen ontstond delaminatie in het paneel. En omdat de PCB's nog met elkaar verbonden waren, konden we de overige PCB's niet meer afzonderlijk verwerken.

Teststructuren, masker-outlines en lokale fiducials voor betrouwbare fine-pitch BGA assemblage.

Wanneer componenten bedoeld zijn voor geleidende lijm in plaats van standaard solderen.

Betrouwbaar en trillingsbestendig, maar in de prototypefase vaak onhandig. Praktische tips.

Wat er misgaat (en hoe je het oplost) bij het maken van interposers voor fine-pitch BGA's.

Terugkerend fenomeen: de standaard LED-oriëntatie in de strip vs. de markering op het component.

De nieuwe ProtoMemo met PreCheck, PostCheck en EMS-advies voor betere prototypes.

Eén vergissing in het meetsysteem en je onderdeel past niet op de footprint. Een veelvoorkomende valkuil.

Bij BGA's of finepitch componenten zijn vias in een pad onvermijdelijk. Hoe we de doorlooptijd verkorten door vias zelf te vullen.