Via-in-pad: filled vias vs. stencil vullen

In PCB-designs met BGA’s of finepitch componenten is het vrijwel onmogelijk om vias in een pad te voorkomen. De vias vullen (filledvias) is dan een oplossing om te voorkomen dat soldeerpasta -door capillaire werking- in de via verdwijnt en er een slechte (of zelfs géén) soldeerverbinding ontstaat. Een groot nadeel van pcbs met filled vias is echter de langere productiedoorlooptijd. Daarom pakt DeltaProto B.V.het regelmatig anders aan: bij de eerste ProtoPCBA kunnen we de vias met een aangepast stencil zelf vullen.

Op deze manier kun je binnen 5 dagen al beginnen met het testen van je 1e ProtoPCBA.

happyEngineering