BGA-interposer op 0,5 mm pitch: lessen uit de praktijk

Interposer voor BGA 0,5 mm pitch: niet meteen goed...

We maakten een interposer voor een BGA met pitch 0,5 mm.

De datasheet gaf aan:

• Maak gebruik van pads 0,3 mm.
• Via 0,15 mm (duur!) en annular ring (weerszijde 0,075mm) nogal smal (3mill)
• Dit zorgden er helaas voor dat de interposer duur werd en lang op zich liet wachten (11 werkdagen).
• Bovendien waren de vias niet gevuld, dan zou het nog langer duren.

Daarna hadden we zelf problemen met het handmatig vullen van de via’s. Dat ging heel moeizaam. De vloeibare soldeertin stond in de via’s te borrelen als erwtensoep!

Uiteindelijk lukte het ons om 1 interposer werkend te krijgen. Maar dat dit niet de juiste route is mag duidelijk zijn.

Wat we nu gaan proberen:

• Pads vergroten naar 0,35mm.
• Boorgat naar 0,2mm (dat is een stuk goedkoper en sneller)
• Bij de pcb fabrikant kiezen voor ‘Via in Pad’ ipv 'fillen via'
• Levertijd: 5-5 werkdagen en een stuk goedkoper.

Fingers crossed dat we door de pads van 0,35 mm geen short hebben geïntroduceerd.

PCBAProtoLabLearnings