MicroBGA soldeerbaarheid testen met lokale fiducials

Hoe controleer je of je microBGA straks écht goed soldeert?

Door te meten. En soms door kleine kunstwerkjes te maken. Om de soldeerbaarheid van deze BGA te beoordelen heeft de engineer teststructuren ontworpen. Niet om mooi te zijn — maar om zeker te weten dat solderen straks geen verrassing wordt.

Op de detailfoto zie je een belangrijk ontwerpdetail:

De contour van de BGA is opgenomen in het soldeermasker. Niet alleen in de silkscreen. Waarom?

• Silkscreen heeft beperkte nauwkeurigheid
• Silkscreen-hoogte kan interfereren met stencil

Een masker-outline blijft zichtbaar, is nauwkeuriger en helpt bij snelle visuele uitlijncontrole.

En voor de Pick & Place machine voegen we nog lokale fiducials toe. Globale referentie is vaak niet genoeg bij fine-pitch.

Lokale fiducials verhogen de plaatsnauwkeurigheid en verkleinen het risico op marginale solder joints.

PCBAProtoLabLearnings PCBdesign MicroBGA Fiducials DFM HappyEngineering