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Perspectives

Leçons techniques et conseils pratiques du proto lab PCBA de DeltaProto.

Tester la soudabilite des microBGA avec des fiducials locaux

Tester la soudabilite des microBGA avec des fiducials locaux

2026-03-14

Structures de test, contours de masque et fiducials locaux pour un assemblage BGA fine-pitch fiable.

Harm Slijkhuis
Harm Slijkhuis
Sales Engineer
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Glue-mount components : attention dans votre BOM

Glue-mount components : attention dans votre BOM

2026-03-11

Quand des composants sont concus pour de la colle conductrice au lieu du soudage standard.

Harm Slijkhuis
Harm Slijkhuis
Sales Engineer
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Connecteurs press-fit dans les prototypes

Connecteurs press-fit dans les prototypes

2026-03-04

Fiables et résistants aux vibrations, mais souvent peu pratiques en phase de prototypage. Conseils pratiques.

Harm Slijkhuis
Harm Slijkhuis
Sales Engineer
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Interposer BGA au pitch de 0,5 mm : leçons de la pratique

Interposer BGA au pitch de 0,5 mm : leçons de la pratique

2026-02-09

Ce qui peut mal tourner (et comment y remédier) lors de la fabrication d'interposers pour des BGAs à pas fin.

Harm Slijkhuis
Harm Slijkhuis
Sales Engineer
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Rotation des LED : où se trouve la cathode en fait ?

Rotation des LED : où se trouve la cathode en fait ?

2026-01-19

Un phénomène récurrent : l'orientation standard de la LED dans la bande vs. le marquage sur le composant.

Harm Slijkhuis
Harm Slijkhuis
Sales Engineer
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ProtoMemo 2.0 : de rapide à fabricable

ProtoMemo 2.0 : de rapide à fabricable

2025-12-01

Le nouveau ProtoMemo avec PreCheck, PostCheck et conseils EMS pour de meilleurs prototypes.

Harm Slijkhuis
Harm Slijkhuis
Sales Engineer
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0402 ou 0603 : métrique vs. impérial

0402 ou 0603 : métrique vs. impérial

2025-09-08

Une erreur dans le système de mesure et votre composant ne correspond pas à l'empreinte. Un piège très courant.

Harm Slijkhuis
Harm Slijkhuis
Sales Engineer
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Via-in-pad : filled vias vs. remplissage au stencil

Via-in-pad : filled vias vs. remplissage au stencil

2025-08-25

Avec des BGA's ou des composants fine-pitch, les vias dans un pad sont inévitables. Comment nous réduisons les délais en remplissant les vias nous-mêmes.

Harm Slijkhuis
Harm Slijkhuis
Sales Engineer
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Insights - DeltaProto - DeltaProto