Perspectives

Malgré le préchauffage, une délamination est apparue dans le panel. Et comme les PCB étaient encore reliés entre eux, nous ne pouvions plus traiter les autres séparément.

Structures de test, contours de masque et fiducials locaux pour un assemblage BGA fine-pitch fiable.

Quand des composants sont concus pour de la colle conductrice au lieu du soudage standard.

Fiables et résistants aux vibrations, mais souvent peu pratiques en phase de prototypage. Conseils pratiques.

Ce qui peut mal tourner (et comment y remédier) lors de la fabrication d'interposers pour des BGAs à pas fin.

Un phénomène récurrent : l'orientation standard de la LED dans la bande vs. le marquage sur le composant.

Le nouveau ProtoMemo avec PreCheck, PostCheck et conseils EMS pour de meilleurs prototypes.

Une erreur dans le système de mesure et votre composant ne correspond pas à l'empreinte. Un piège très courant.

Avec des BGA's ou des composants fine-pitch, les vias dans un pad sont inévitables. Comment nous réduisons les délais en remplissant les vias nous-mêmes.