Via-in-pad : filled vias vs. remplissage au stencil

Dans les designs PCB avec des BGA's ou des composants fine-pitch, il est pratiquement impossible d'éviter les vias dans un pad. Le remplissage des vias (filled vias) est alors une solution pour empêcher la pâte à souder de disparaître dans le via par capillarité, ce qui entraînerait un joint de soudure de mauvaise qualité (voire inexistant).

Un inconvénient majeur des PCB's avec des filled vias est cependant le délai de production plus long.

C'est pourquoi DeltaProto B.V. adopte régulièrement une approche différente : pour la première ProtoPCBA, nous pouvons remplir les vias nous-mêmes à l'aide d'un stencil adapté.

De cette façon, vous pouvez commencer à tester votre première ProtoPCBA en seulement 5 jours.

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