Interposer BGA au pitch de 0,5 mm : leçons de la pratique

Interposer pour BGA 0,5 mm pitch : pas réussi du premier coup...

Nous avons fabriqué un interposer pour un BGA avec un pitch de 0,5 mm.

La datasheet indiquait :

• Utiliser des pads de 0,3 mm.
• Via de 0,15 mm (cher !) et annular ring (de chaque côté 0,075 mm) assez étroit (3 mil)
• Malheureusement, cela a rendu l'interposer cher et long à recevoir (11 jours ouvrables).
• De plus, les vias n'étaient pas remplis, ce qui aurait pris encore plus de temps.

Ensuite, nous avons eu des problèmes pour remplir manuellement les vias nous-mêmes. C'était très difficile. L'étain de soudure liquide bouillonnait dans les vias comme une soupe aux pois !

Finalement, nous avons réussi à faire fonctionner 1 interposer. Mais il est clair que ce n'est pas la bonne approche.

Ce que nous allons essayer maintenant :

• Agrandir les pads à 0,35 mm.
• Trou de perçage à 0,2 mm (c'est nettement moins cher et plus rapide)
• Choisir 'Via in Pad' au lieu de 'filled via' chez le fabricant de PCB
• Délai de livraison : 5-5 jours ouvrables et nettement moins cher.

Croisons les doigts pour que les pads de 0,35 mm n'aient pas introduit de court-circuit.

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