Glue-mount components : attention dans votre BOM

Glue mount components dans votre BOM ? Attention !

Parfois on les croise : des MLCC's ou d'autres passifs avec des terminaux concus pour un montage a la colle conductrice au lieu du reflow standard ou du Vapor Phase.

Sur le papier, ca semble etre un detail. En production, c'est un processus completement different. * Conductive adhesive dispensing * Etape de processus supplementaire * Autres possibilites de rework * Tous les EMS ne le supportent pas

Pour la production en serie, le glue-mount peut avoir du sens avec des exigences de fiabilite specifiques (vibrations, stress thermique, substrats particuliers).

Mais en prototypage ?

Souvent cela signifie : * Complexite de processus supplementaire * Delai de livraison plus long * Moins de flexibilite lors des iterations

Les ProtoPCBA's, c'est avant tout apprendre et aller vite.

Vous voulez donc generalement utiliser les processus SMT standard — sauf s'il y a une raison tres deliberee de ne pas le faire.

Verifiez donc toujours : * Ce composant est-il vraiment prevu pour du glue-mount ? * Ou un MLCC standard est-il le meilleur choix ?

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(Image a titre d'illustration)