Das Footprint Optimisation Project (FOP)

Das grosse DeltaProto Footprint Optimisation Project (FOP Project)

Bei verschiedenen Projekten haben wir festgestellt, dass Pogo-Pins -- und andere Kontaktstifte -- mit einer geschlossenen Lötfläche nach dem Löten manchmal dazu neigen, schief zu stehen. Die Ursache ist subtil: Eine kleine Abweichung in der Menge der Lötpaste bestimmt bereits die Rechtwinkligkeit des Pins. Zu wenig Paste führt zu einer schwachen Verbindung, während zu viel Paste wie ein Kissen wirkt und den Pin aus der Ausrichtung drückt -- manchmal so weit, dass er nicht mehr richtig durch ein Gehäuse passt.

Um dies besser zu verstehen, haben wir in unserem PCBAProtoLab Twente (angesiedelt am Fraunhofer Innovation Platform for Advanced Manufacturing at the University of Twente) ein Experiment mit verschiedenen Pad-Durchmessern, Pastenmengen und Vias in Pads durchgeführt. Letzteres erweist sich als vielversprechend: Vias in Pads lassen überschüssige Paste an der Unterseite entweichen und sorgen so für eine stabilere Position des Pins.

Folgeuntersuchungen müssen noch das optimale Verhältnis zwischen Pad- und Via-Durchmesser ermitteln.

Wir halten Sie über unsere Ergebnisse auf dem Laufenden.

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