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Ultradünne PCBs mit HASL-Oberfläche

Harm Slijkhuis
Harm Slijkhuis
Sales Engineer
2026-02-02

Ein Kunde fragte uns, ob wir eine möglichst dünne PCB mit HASL (Hot Air Solder Leveling) Oberfläche liefern könnten. Dies, um den Diodeneffekt der verschiedenen Metalle (Kupfer, Zinn, Nickel, Gold) zu vermeiden.

Inzwischen weiß ich, dass dies komplex -- wenn nicht unmöglich -- ist für PCBs dünner als 0,8 mm. Das liegt daran, dass man die PCB nicht richtig ins Zinn 'tauchen' kann.

Um auszuschließen, dass es einen PCB-Lieferanten gibt, der dies bewerkstelligen könnte, bin ich neugierig, ob es Ingenieure gibt, die Erfahrungen damit haben?

PS Unser Kunde hat die ersten Tests inzwischen erfolgreich mit einer ENIG-PCB von 0,4 mm Dicke durchgeführt.

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