Een patch onder een BGA met een pitch van 0,8 mm

Een patch onder een BGA met een pitch van 0,8 mm.

Na het testen van de eerste sample #ProtoPCBA ontdekte de engineer dat de verbinding van ball 8 naar via 127 helemaal niet nodig was.

Bij de meeste leveranciers betekent dat: zelf patchen of een nieuwe protoserie bestellen. Met bijbehorende wachttijd.

Niet bij DeltaProto.

We kregen het verzoek om bij de tweede sample deze verbinding te verwijderen en vervolgens de BGA te plaatsen.

Eerst overwogen we om het spoortje weg te krassen. Maar met een dikte van slechts 0,1 mm tussen top en laag 2 is dat behoorlijk riskant. Een ongewenste sluiting is dan snel gemaakt.

Dus bedachten we een andere oplossing: gewoon ball 8 van de #BGA verwijderen.

Goede ogen, een vaste hand en een beetje ervaring. Klaar!

Twee dagen later kon de #engineer alweer verder testen.

#PCBAProtoLabLearnings #HappyEngineering