Un patch sous un BGA au pas de 0,8 mm
Un patch sous un BGA au pas de 0,8 mm.
Après avoir testé le premier échantillon de la #ProtoPCBA, l'ingénieur a constaté que la liaison entre la bille 8 et le via 127 n'était pas du tout nécessaire.
Chez la plupart des fournisseurs, cela veut dire : patcher soi-même ou commander une nouvelle proto-série. Avec le délai d'attente qui va avec.
Pas chez DeltaProto.
On nous a demandé de supprimer cette liaison sur le deuxième échantillon, puis de placer le BGA.
Nous avons d'abord envisagé de gratter la piste. Mais avec seulement 0,1 mm entre la couche top et la couche 2, c'est assez risqué. Un court-circuit indésirable est vite arrivé.
Nous avons donc trouvé une autre solution : retirer tout simplement la bille 8 du #BGA.
De bons yeux, une main sûre et un peu d'expérience. Terminé !
Deux jours plus tard, l'ingénieur pouvait déjà reprendre ses tests.
#PCBAProtoLabLearnings #HappyEngineering
