Ein Patch unter einem BGA mit 0,8 mm Pitch

Ein Patch unter einem BGA mit 0,8 mm Pitch.

Nach dem Test des ersten Samples der #ProtoPCBA stellte der Engineer fest, dass die Verbindung von Ball 8 zu Via 127 überhaupt nicht nötig war.

Bei den meisten Lieferanten heißt das: selbst patchen oder eine neue Protoserie bestellen. Mit der entsprechenden Wartezeit.

Nicht bei DeltaProto.

Wir bekamen die Bitte, beim zweiten Sample diese Verbindung zu entfernen und danach das BGA zu bestücken.

Zuerst überlegten wir, die Leiterbahn wegzukratzen. Aber mit nur 0,1 mm zwischen Top und Lage 2 ist das ziemlich riskant. Ein ungewollter Kurzschluss ist dann schnell passiert.

Also haben wir uns eine andere Lösung überlegt: einfach Ball 8 vom #BGA entfernen.

Gute Augen, eine ruhige Hand und ein bisschen Erfahrung. Fertig!

Zwei Tage später konnte der #Engineer schon weitertesten.

#PCBAProtoLabLearnings #HappyEngineering