Het Footprint Optimisation Project (FOP)

Het grote DeltaProto Footprint Optimisation Project (FOP Project)

Bij verschillende projecten zagen we dat pogopinnen — en andere contactpinnen — met een gesloten soldeervlak soms de neiging hebben om scheef te staan na het solderen. De oorzaak blijkt subtiel: een kleine afwijking in de hoeveelheid soldeerpasta bepaalt al snel de haaksheid van de pin. Te weinig pasta zorgt voor een zwakke verbinding, terwijl te veel pasta als een kussen werkt en de pin juist uit lijn duwt — soms zelfs zó ver dat deze niet meer goed door een behuizing past.

Om dit beter te begrijpen hebben we in ons PCBAProtoLab Twente (gevestigd in hetFraunhofer Innovation Platform for Advanced Manufacturing at the University of Twente) een experiment uitgevoerd met verschillende pad-diameters, pasta-hoeveelheden en via’s in pads. Die laatste blijkt veelbelovend: via’s in pads laten een teveel aan pasta ontsnappen aan de onderzijde en zorgen zo voor een stabielere positie van de pin.

Vervolgonderzoek moet nog uitwijzen wat de optimale verhouding is tussen pad- en via-diameter.

We houden je op de hoogte van onze bevindingen.

HappyEngineering PCBAProtoLabLearnings