Soudure sans plomb : les défis avec l'alliage SAC

Après le passage obligatoire de la soudure au plomb à la soudure sans plomb (il y a déjà environ 20 ans !), l'alliage de soudure le plus utilisé est le SAC (Étain Argent Cuivre). Sa température de fusion est de 217-219 degrés.

Cette température élevée n'est pas toujours idéale. Notamment la « soudure manuelle à l'ancienne » (avec plomb) reste attrayante pour les prototypes et les petites expérimentations. Pour rester dans les alliages sans plomb, nous étudions actuellement un SAC avec ajout d'Indium. Cela abaisse le point de fusion (autour de 200 degrés) et réduit en outre la fragilité. L'alliage que nous étudions est largement utilisé dans l'électronique grand public (téléphones portables) et y a largement fait ses preuves.

Parce que nous préférons utiliser un flux de soudure hydrosoluble (cela facilite le rework et l'expérimentation), nous sommes en discussion pour utiliser du SAC-Indium Water Soluble en plus du No Clean 200 SAC-Indium.

Surtout pour les ProtoPCBA's qui nécessitent encore de petites modifications, une température de fusion plus basse peut être pratique. À l'échelle industrielle, l'utilisation de cette nouvelle soudure offre en outre une économie d'énergie allant jusqu'à 20%.

Un bel avantage supplémentaire, nous semble-t-il...

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