Bleifreies Löten: Herausforderungen mit SAC-Legierung

Nach der verpflichtenden Umstellung von bleihaltigem auf bleifreies Löten (das ist schon etwa 20 Jahre her!) ist die am häufigsten verwendete Lötlegierung SAC (Zinn Silber Kupfer). Die Schmelztemperatur liegt bei 217-219 Grad.

Diese hohe Temperatur ist nicht immer ideal. Besonders das „Handlöten alter Schule" (mit Blei) ist für Prototypen und kleine Experimente attraktiv. Um dennoch bei bleifreien Legierungen zu bleiben, untersuchen wir jetzt ein SAC mit zugesetztem Indium. Dadurch sinkt der Schmelzpunkt (auf rund 200 Grad) und die Sprödigkeit nimmt ebenfalls weiter ab. Die Legierung, die wir untersuchen, wird in der Unterhaltungselektronik (Mobiltelefone) vielfach eingesetzt und hat sich dort mehr als bewährt.

Da wir bevorzugt wasserlösliches Lötflussmittel einsetzen (das erleichtert Rework und Experimente), sind wir im Gespräch, neben No Clean 200 SAC-Indium auch Water Soluble SAC-Indium einzusetzen.

Gerade für ProtoPCBA's, an denen noch kleine Modifikationen vorgenommen werden müssen, kann eine niedrigere Schmelztemperatur angenehm sein. Auf industrieller Ebene bietet die Verwendung dieses neuen Lötzinns zudem eine Energieeinsparung von bis zu 20%.

Ein schöner Nebeneffekt, finden wir...

HappyEngineering