Elektromigration: die stille Gefahr in der Elektronik

Elektromigration -- die stille Gefahr in der Elektronik.

Je kleiner und leistungsfähiger Elektronik wird, desto mehr Strom fliesst durch immer dünnere Leiterbahnen und Verbindungen. Dies kann zu Elektromigration führen: dem Phänomen, bei dem bewegte Elektronen die Metallatome langsam verschieben.

Die Folge?

Hohlräume in Leiterbahnen, die letztendlich zu offenen Verbindungen führen. Materialanhäufungen (Hillocks), die Kurzschlüsse verursachen. In Chips (ICs) ist dies seit Jahren ein wichtiger Ausfallmechanismus. Aber auch auf PCBA's und in Lötverbindungen kann es auftreten, besonders bei hohen Strömen und Temperaturen.

Deshalb müssen Ingenieure auf Folgendes achten: *ausreichend breite Leiterbahnen *Materialwahl (Kupfer statt Aluminium, spezielle Legierungen) *gutes Thermomanagement

Mehr Hintergrund: JEDEC & IPC haben Richtlinien zu Elektromigration und Zuverlässigkeit in der Elektronik.